一種襯底研磨裝置及其研磨方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110668617.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113510611A 公開（公告）日 2021-10-19
申請公布號 CN113510611A 申請公布日 2021-10-19
分類號 B24B37/10（2012.01）I;B24B37/04（2012.01）I;B24B37/005（2012.01）I;B24B49/16（2006.01）I;B24B49/00（2012.01）I;B24B57/00（2006.01）I;H01L33/00（2010.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 嚴凱;盧海彬;其他發(fā)明人請求不公開姓名 申請（專利權）人 江蘇澳洋順昌集成電路有限公司
代理機構 淮安市科文知識產(chǎn)權事務所 代理人 吳宏宇
地址 223001 江蘇省淮安市清河新區(qū)景秀路6號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種襯底研磨裝置及其研磨方法，包括配液周轉缸，配液周轉缸砂液排出口連接小砂桶，小砂桶連接減薄機，減薄機砂液回流口連接小砂桶，小砂桶內(nèi)設有液位感應器，配液周轉缸砂液排出口通過第一管道連接小砂桶，第一管道上設有第一控制閥門，第一控制閥門和液位感應器之間電性連接，小砂桶連接第二管道，第二管道連接隔膜泵，隔膜泵的輸出管道連接減薄機。采用容積量與減薄機完成一次作業(yè)所需砂液量呈整數(shù)倍關系的小砂桶循環(huán)加工，利用小砂桶加隔膜泵循環(huán)，每一份循環(huán)加工1盤晶片，每盤加工速率非常穩(wěn)定，每盤加工后背粗基本一致同時加工效率得到很大提升。