晶片碗型的制作方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201910946953.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN110718450A | 公開(公告)日 | 2020-01-21 |
申請公布號 | CN110718450A | 申請公布日 | 2020-01-21 |
分類號 | H01L21/02;H01L33/00 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 余勝軍;盧東陽 | 申請(專利權(quán))人 | 江蘇澳洋順昌集成電路有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 大連理工大學(xué)專利中心 | 代理人 | 溫福雪 |
地址 | 223001 江蘇省淮安市景秀路6號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種晶片碗型的制作方法,步驟如下:線切割、雙面研磨、倒角、清洗、退火、分選、貼片、銅拋、化拋和清洗。本發(fā)明主要針對產(chǎn)品加工面型,在確保襯底加工面型的統(tǒng)一性,讓外延生長后的BOW值變化量盡量一致化,降低拋光片的BOW、WARP波動(dòng)性,提升外延MOCVD段的性能和良率,從而提升外延生長的良率和性能。 |
