晶片碗型的制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910946953.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110718450A 公開（公告）日 2020-01-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN110718450A 申請(qǐng)公布日 2020-01-21
分類號(hào) H01L21/02;H01L33/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 余勝軍;盧東陽(yáng) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇澳洋順昌集成電路有限公司
代理機(jī)構(gòu) 大連理工大學(xué)專利中心 代理人 溫福雪
地址 223001 江蘇省淮安市景秀路6號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種晶片碗型的制作方法，步驟如下：線切割、雙面研磨、倒角、清洗、退火、分選、貼片、銅拋、化拋和清洗。本發(fā)明主要針對(duì)產(chǎn)品加工面型，在確保襯底加工面型的統(tǒng)一性，讓外延生長(zhǎng)后的BOW值變化量盡量一致化，降低拋光片的BOW、WARP波動(dòng)性，提升外延MOCVD段的性能和良率，從而提升外延生長(zhǎng)的良率和性能。