晶片碗型的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910946953.X 申請日 -
公開(公告)號 CN110718450A 公開(公告)日 2020-01-21
申請公布號 CN110718450A 申請公布日 2020-01-21
分類號 H01L21/02;H01L33/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 余勝軍;盧東陽 申請(專利權(quán))人 江蘇澳洋順昌集成電路有限公司
代理機(jī)構(gòu) 大連理工大學(xué)專利中心 代理人 溫福雪
地址 223001 江蘇省淮安市景秀路6號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種晶片碗型的制作方法,步驟如下:線切割、雙面研磨、倒角、清洗、退火、分選、貼片、銅拋、化拋和清洗。本發(fā)明主要針對產(chǎn)品加工面型,在確保襯底加工面型的統(tǒng)一性,讓外延生長后的BOW值變化量盡量一致化,降低拋光片的BOW、WARP波動(dòng)性,提升外延MOCVD段的性能和良率,從而提升外延生長的良率和性能。