碳化硅半導(dǎo)體元件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410373206.9 申請日 -
公開（公告）號 CN105304708B 公開（公告）日 2019-04-26
申請公布號 CN105304708B 申請公布日 2019-04-26
分類號 H01L29/78（2006.01）I; H01L29/06（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 顏誠廷; 洪建中; 李傳英; 李隆盛 申請（專利權(quán)）人 上海瀚薪科技有限公司
代理機構(gòu) 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 余剛;張英
地址 中國臺灣新竹市埔頂路18號6樓之5
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種碳化硅半導(dǎo)體元件，利用為碳化硅的基板形成金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管反向并聯(lián)結(jié)型勢壘肖特基二極管的整合結(jié)構(gòu)。