一種對LED芯片側(cè)壁燒蝕程度低的激光切割機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201320865570.8 申請日 -
公開（公告）號 CN203765172U 公開（公告）日 2014-08-13
申請公布號 CN203765172U 申請公布日 2014-08-13
分類號 B23K26/38(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 陳鴻隆 申請（專利權(quán)）人 深圳英微智能科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市精英專利事務(wù)所 代理人 深圳英諾激光科技有限公司;常州英諾激光科技有限公司;深圳英微智能科技有限公司
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)科技園北區(qū)朗山二路8號清溢光電大樓305（辦公場所）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種對LED芯片側(cè)壁燒蝕程度低的激光切割機，其包括有激光頭及旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，沿激光頭的激光傳輸方向依次設(shè)置有1/2波板、反射鏡、聚焦鏡和移動載臺，LED芯片放置于移動載臺上，所述1/2波板固定連接于旋轉(zhuǎn)機構(gòu)的動力輸出端，所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)驅(qū)動1/2波板沿該1/2波板的徑向方向旋轉(zhuǎn)。該切割機在1/2波板的旋轉(zhuǎn)作用下改變激光的偏振方向，使得LED芯片的切割深度產(chǎn)生周期性的深淺變化，使得LED芯片側(cè)壁的燒蝕面積減小，從而具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低、對藍寶石襯底側(cè)壁燒蝕程度低的優(yōu)勢。