一種玻璃封裝PTC熱敏電阻及其制作方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201510466280.X | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN105006317A | 公開(kāi)(公告)日 | 2015-10-28 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN105006317A | 申請(qǐng)公布日 | 2015-10-28 |
分類號(hào) | H01C7/02(2006.01)I;H01C1/026(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 楊敬義 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 成都順康電子有限責(zé)任公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 成都宏順專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 成都順康電子有限責(zé)任公司 |
地址 | 611731 四川省成都市高新區(qū)西部園區(qū)新航路4號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種玻璃封裝PTC熱敏電阻及其制作方法,該P(yáng)TC熱敏電阻包括密封的玻璃管以及設(shè)于該玻璃管內(nèi)的PTC芯片,所述PTC芯片上下表面均有設(shè)有導(dǎo)電膠層,導(dǎo)電膠層與PTC芯片上下表面分布的電極相連,每個(gè)導(dǎo)電膠層還與一條引線相連,所述引線穿過(guò)玻璃管與外界相通。本發(fā)明所提供的PTC熱敏電阻及其制作方法,用導(dǎo)電膠將引線粘結(jié)在PTC芯片的上下表面,避免了焊接高溫對(duì)PTC芯片產(chǎn)生的不良影響;通過(guò)密封的玻璃管使PTC芯片與外界保持良好的隔絕,保證產(chǎn)品的耐用性;同時(shí)通過(guò)對(duì)材料的選擇以及封裝過(guò)程氣氛的優(yōu)化,使產(chǎn)品的最終結(jié)構(gòu)具有良好的穩(wěn)定性,且能滿足目標(biāo)要求。 |
