一種多通道電池檢測(cè)PCB板的散熱結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202020127998.2 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN211909272U 公開(公告)日 2020-11-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN211909272U 申請(qǐng)公布日 2020-11-10
分類號(hào) H05K1/02(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 賈小林通;肖迪;何小月 申請(qǐng)(專利權(quán))人 武漢勵(lì)行科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京匯澤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 武漢勵(lì)行科技有限公司
地址 430223湖北省武漢市湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)湯遜湖北路38號(hào)國測(cè)科技總部空間3棟4層02號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型屬于電子元器件板散熱技術(shù)領(lǐng)域,具體提供了一種多通道電池檢測(cè)PCB板的散熱結(jié)構(gòu),包括安裝盒,安裝盒的前端設(shè)有進(jìn)風(fēng)口,安裝盒的后端設(shè)有風(fēng)扇,安裝盒內(nèi)設(shè)有PCB支架,PCB支架包括用于安裝PCB板的PCB支撐底板及用于將PCB板與后端電源隔離的隔離板,隔離板上橫向設(shè)有多個(gè)通風(fēng)孔,進(jìn)風(fēng)口、通風(fēng)孔及風(fēng)扇依次連通形成上散熱風(fēng)道,散熱器位于PCB支撐底板的下方,且散熱器與PCB支撐底板之間螺栓連接,進(jìn)風(fēng)口、散熱器及風(fēng)扇依次連通形成下散熱風(fēng)道。在風(fēng)扇的抽吸作用下,外界冷空氣經(jīng)過進(jìn)風(fēng)口后,分別通過上散熱風(fēng)道和下散熱風(fēng)道將PCB板及其他電子元器件的降溫,提高熱交換效率。??