硅部件加工定位吸附裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120728369.X 申請日 -
公開（公告）號 CN214817738U 公開（公告）日 2021-11-23
申請公布號 CN214817738U 申請公布日 2021-11-23
分類號 B24B41/06（2012.01）I;B24B41/00（2006.01）I;B28D5/00（2006.01）I;B28D7/04（2006.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 潘連勝;潘一鳴;王莉莉 申請（專利權(quán)）人 福建精工半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 泉州市寬勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 許藝東
地址 362000福建省泉州市南安市霞美鎮(zhèn)光電信息產(chǎn)業(yè)基地恒通路16號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種加工中心對硅部件進(jìn)行加工，加工中心加工過程中硅部件被固定，保證其靜止不動(dòng)，減少加工過程中硅部件移動(dòng)造成加工受影響，不會(huì)留下刀痕，容易進(jìn)行拋光，對硅部件進(jìn)行固定不易導(dǎo)致崩邊、刀痕等問題，不會(huì)導(dǎo)致粘膠脫膠等待降溫時(shí)間長，不影響生產(chǎn)效率的硅部件加工定位吸附裝置，包括上表面平整的平放臺(tái)、可拆卸設(shè)置于所述平放臺(tái)上表面用于平放硅部件的平放層、開設(shè)于所述平放層上位于硅部件下端面用于定位硅部件的若干個(gè)定位孔、設(shè)置于所述平放臺(tái)上與若干個(gè)所述定位孔連通用于將硅部件吸附于所述平放層上的吸附組件。