一種硅部件深孔鉆加工工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111638739.1 申請日 -
公開（公告）號 CN114147250A 公開（公告）日 2022-03-08
申請公布號 CN114147250A 申請公布日 2022-03-08
分類號 B23B35/00（2006.01）I;B23B47/00（2006.01）I;B23Q3/06（2006.01）I;B23Q11/00（2006.01）I;B23Q11/10（2006.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 潘連勝;潘一鳴;王莉莉 申請（專利權）人 福建精工半導體有限公司
代理機構 泉州市寬勝知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 詹俊英
地址 362000福建省泉州市南安市霞美鎮(zhèn)光電信息產(chǎn)業(yè)基地恒通路16號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種硅部件深孔鉆加工工藝，通過相應治具對硅部件定位，解決了傳統(tǒng)硅部件深孔鉆加工時在對硅部件翻轉過程出現(xiàn)位置偏差的問題；本發(fā)明能保證硅部件深孔鉆作業(yè)時孔的位置精度在合理范圍內，便于后續(xù)裝配作業(yè)，工序合理，加工效率高。