制備壓敏元件電子漿料用銀微粉的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201310374375.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN103406550B 公開（公告）日 2015-07-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN103406550B 申請(qǐng)公布日 2015-07-15
分類號(hào) B22F9/24(2006.01)I 分類 鑄造；粉末冶金;
發(fā)明人 錢文生;劉瑜;鄭勝友;吳存坤;樊占芳;胡傳龍;李申平;王長(zhǎng)發(fā) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 中科銅都粉體新材料股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 銅陵市天成專利事務(wù)所 代理人 中科銅都粉體新材料股份有限公司
地址 244000 安徽省銅陵市銅官山區(qū)金昌工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了制備壓敏元件電子漿料用銀微粉的方法，它包括以下步驟：（1）配液：在反應(yīng)釜中放入硝酸銀固態(tài)晶體并加入足量水?dāng)嚢璩删鶆虻乃芤?，配成A溶液；在配料釜中放入純堿固態(tài)粉末并加入足量水?dāng)嚢璩删鶆虻乃芤?，配成B溶液；用明膠作表面包覆劑并加入足量酒精攪拌溶解均勻，配成C溶液；配制含抗壞血酸質(zhì)量為37%的水溶液并維持常溫，配成D溶液；（2）反應(yīng)：依次將C、D溶液加入B溶液中，形成A1混合溶液，然后將A1混合溶液先放置15min停10min，然后連續(xù)均勻放入A溶液中；（3）漂洗；（4）烘干破碎，本發(fā)明可以使銀微粉之間實(shí)現(xiàn)松散網(wǎng)絮狀結(jié)構(gòu)團(tuán)聚，最終產(chǎn)品具有較集中的粒度分布與較高的表面活性。