芯片焊接裝置的吸嘴及芯片焊接裝置
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202023105497.3 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN213424969U | 公開（公告）日 | 2021-06-11 |
| 申請公布號 | CN213424969U | 申請公布日 | 2021-06-11 |
| 分類號 | H01L21/683;H01L21/67 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 向忠榮 | 申請（專利權）人 | 達邇科技（成都）有限公司 |
| 代理機構 | 上海翼勝專利商標事務所（普通合伙） | 代理人 | 翟羽 |
| 地址 | 201612 上海市松江區(qū)出口加工區(qū)三莊路18弄1號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請?zhí)峁┮环N芯片焊接裝置的吸嘴以及芯片焊接裝置。所述吸嘴具有一軸向設置的氣體通道；所述吸嘴包括桿部與頭部，所述氣體通道從所述桿部延伸至所述頭部；其中，所述桿部具有彈性并對所述頭部起緩沖作用。 |
