半導體封裝方法、封裝體及封裝單元

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510874625.5 申請日 -
公開（公告）號 CN105513976B 公開（公告）日 2018-04-17
申請公布號 CN105513976B 申請公布日 2018-04-17
分類號 H01L21/56;H01L23/31 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陽小芮;朱惠峰 申請（專利權）人 達邇科技（成都）有限公司
代理機構 上海翼勝專利商標事務所（普通合伙） 代理人 上海凱虹電子有限公司;上海凱虹科技電子有限公司;達邇科技（成都）有限公司
地址 201612 上海市松江區(qū)新橋鎮(zhèn)陳春公路999號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種半導體封裝方法、封裝體及封裝單元，所述封裝方法包括如下步驟：提供具有多個封裝單元的封裝體，所述封裝體的第一面與一載體結合；對所述封裝體進行切割步驟，以使得所述封裝單元彼此獨立；對與所述載體結合的所述封裝單元進行鍍金屬步驟，以使外露于所述封裝單元的金屬切面全部被鍍金屬；去除所述載體。本發(fā)明的優(yōu)點在于，本發(fā)明的一個優(yōu)點在于，利用與封裝體結合的載體，例如，利用絕緣載體或封裝體本身的導電載體進行鍍金屬，不需要額外的制程即可實現(xiàn)引腳全電鍍，改善可靠性；且框架引腳可以靈活方便設計。