一種用于封裝檢測的夾具組件
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202120190839.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN214043604U | 公開（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申請公布號 | CN214043604U | 申請公布日 | 2021-08-24 |
| 分類號 | H01L21/66（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 向忠榮 | 申請（專利權）人 | 達邇科技（成都）有限公司 |
| 代理機構 | 上海翼勝專利商標事務所（普通合伙） | 代理人 | 翟羽 |
| 地址 | 201612上海市松江區(qū)出口加工區(qū)三莊路18弄1號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型提供一種用于封裝檢測的夾具組件，包括：承載板，所述承載板具有一用于放置待檢測框架的承載表面；以及，底座，所述底座具有一朝向所述承載板的第一表面；其中，所述承載板通過一旋轉機構設置于所述底座的所述第一表面上，使得所述承載表面可在與所述第一表面之間的限定夾角之間旋轉。 |
