封裝體及封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010250034.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113496960A 公開（公告）日 2021-10-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN113496960A 申請(qǐng)公布日 2021-10-12
分類號(hào) H01L23/31（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陽小芮;董美丹 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 達(dá)邇科技（成都）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 翟羽
地址 201612上海市松江區(qū)出口加工區(qū)三莊路18弄1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種封裝體及封裝方法，通過在封裝過程中直接形成圖案化導(dǎo)電層，以解決小尺寸導(dǎo)電層因模具設(shè)計(jì)的限制或?qū)щ妼幼陨頇C(jī)械結(jié)構(gòu)的限制而無法制作的問題，從而徹底目前因?qū)щ妼舆^小而無法使用導(dǎo)電層設(shè)計(jì)的問題，大大簡(jiǎn)化了因?qū)щ妼舆^小而只能使用密排焊線的封裝體的作業(yè)能效。