一種封裝體
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201911359981.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN113035817A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-06-25 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113035817A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-25 |
| 分類號(hào) | H01L23/49;H01L23/495 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 陽(yáng)小芮;金劍 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 達(dá)邇科技（成都）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 翟羽 |
| 地址 | 201612 上海市松江區(qū)出口加工區(qū)三莊路18弄1號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種封裝體，包括引線框架和芯片，其中，所述引線框架包括基島和引腳，所述芯片設(shè)置于所述引線框架的所述基島上。所述芯片具有至少一個(gè)焊盤(pán)，所述焊盤(pán)通過(guò)一第一連接線與所述引腳電性連接；所述第一連接線與所述引腳之間具有兩個(gè)接觸點(diǎn)，或者，所述第一連接線與所述引腳的接觸點(diǎn)處還設(shè)置一第二連接線，所述第二連接線的兩端均與所述引腳接觸。 |
