BMS裝置和MOS模塊的散熱結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201922092669.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN210868582U | 公開（公告）日 | 2020-06-26 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210868582U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-06-26 |
| 分類號(hào) | H05K7/20(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 葛厚藝 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 江蘇博強(qiáng)新能源科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州三英知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 江蘇博強(qiáng)新能源科技股份有限公司 |
| 地址 | 215624江蘇省蘇州市張家港市錦豐鎮(zhèn)江蘇揚(yáng)子江國(guó)際冶金工業(yè)園（郁橋村25幢） | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型揭示了一種BMS裝置和MOS模塊的散熱結(jié)構(gòu)，BMS裝置包括BMS殼體、集成有MOS模塊的電路板，所述BMS殼體和MOS模塊之間設(shè)置有用以熱量傳導(dǎo)的導(dǎo)熱組件，所述導(dǎo)熱組件包括金屬散熱片和導(dǎo)熱硅膠片，所述導(dǎo)熱硅膠片填充于金屬散熱片和MOS模塊之間、以及金屬散熱片和BMS殼體之間。本實(shí)用新型的大功率充放電MOS組散熱結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)緊湊、散熱接觸面緊密貼合，能快速、有效的通過(guò)散熱片等組件傳導(dǎo)至殼體和外部環(huán)境中，散熱效果極佳；導(dǎo)熱硅膠片緩解MOS模塊與金屬散熱片、殼體的硬接觸，緩沖硬接觸壓力，避免損傷MOS管；導(dǎo)熱銅條通過(guò)回流焊熱熔錫焊接于PCB電路板功率部分覆銅表面，銅質(zhì)材料加強(qiáng)電流導(dǎo)流、熱傳導(dǎo)散發(fā)。?? |
