低溫低膨脹系數(shù)高硬度無鉛電子玻璃粉及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201210276811.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN102757182A | 公開(公告)日 | 2012-10-31 |
申請公布號 | CN102757182A | 申請公布日 | 2012-10-31 |
分類號 | C03C12/00(2006.01)I;C03C8/24(2006.01)I | 分類 | 玻璃;礦棉或渣棉; |
發(fā)明人 | 李宏杰;張志旭;衛(wèi)海民;蔣文軍 | 申請(專利權)人 | 西安創(chuàng)聯(lián)宏晟電子有限公司 |
代理機構 | 西安新思維專利商標事務所有限公司 | 代理人 | 李罡 |
地址 | 710065 陜西省西安市高新區(qū)丈八街辦電子西街3號904廠房 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種低溫低膨脹系數(shù)高硬度無鉛電子玻璃粉及其制備方法。本發(fā)明的重量配比為:Bi2O330~80份;ZnO10~30份;B2O310~30份;CaF23~5份;MoO32~8份;Al2O31~5份;SiO20~10份;P2O50~5份;Sb2O30~5份;WO30~5份。本發(fā)明采用不含鉛的環(huán)保材料,在生產(chǎn)中不會對人體產(chǎn)生危害、不產(chǎn)生有害廢氣和廢水及廢渣,是一種原材料環(huán)保、生產(chǎn)過程環(huán)保、產(chǎn)品環(huán)保的環(huán)境友好型新材料;玻璃粉電氣性能優(yōu)良,熔點小、熱膨脹系數(shù)小、硬度高、漏電流小;封接溫度低,在450±10℃即可完成封接;材料膨脹系數(shù)在5.85ppm,與避雷器閥片基體匹配。 |
