一種封裝熱沉、半導(dǎo)體激光器和半導(dǎo)體激光器模組

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110740158.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113471808A 公開（公告）日 2021-10-01
申請公布號 CN113471808A 申請公布日 2021-10-01
分類號 H01S5/02212;H01S5/0232;H01S5/02345;H01S5/0236;H01S5/024 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鄭義 申請（專利權(quán)）人 青島鐳創(chuàng)光電技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京勁創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王鴻
地址 266107 山東省青島市城陽區(qū)夏莊街道華仙路南
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明適用于半導(dǎo)體激光器技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種封裝熱沉、半導(dǎo)體激光器和半導(dǎo)體激光器模組，包括：熱沉底座和凸臺部，所述熱沉底座的頂面具有第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第一區(qū)域設(shè)置有正極孔和負(fù)極孔，所述凸臺部設(shè)置于所述第二區(qū)域；所述凸臺部上設(shè)置有沿軸向方向上延伸的凹槽，所述凹槽與所述正極孔和所述負(fù)極孔沿軸向方向上的投影重疊。該技術(shù)方案提供一種既具有光纖整形、熱沉絕緣功能，又具有良好散熱性能、高功率性能，還能夠?qū)崿F(xiàn)小尺寸和自動化生產(chǎn)的半導(dǎo)體激光器。