用于TO封裝紅外傳感器的檢漏方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110386806.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113092030A 公開（公告）日 2021-07-09
申請公布號 CN113092030A 申請公布日 2021-07-09
分類號 G01M3/20（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 張杰;何虎;許晴;于海洋;汪銳 申請（專利權(quán)）人 翼捷監(jiān)測技術(shù)（蘇州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海智信專利代理有限公司 代理人 王潔;鄭暄
地址 215128江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)北榭雨街68號太陽星辰花園二區(qū)159幢108室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種用于TO封裝紅外傳感器的檢漏方法，包括以下步驟：（1）將封裝好的紅外傳感器批量置入補(bǔ)氦裝置中，先抽真空，再充入氦氮混合氣，進(jìn)行補(bǔ)氦；（2）對紅外傳感器進(jìn)行分組，以分組的方式，在檢漏裝置中進(jìn)行氦質(zhì)譜檢測，獲得讀數(shù)；當(dāng)讀數(shù)小于預(yù)設(shè)值時(shí)，判定為合格；當(dāng)讀數(shù)大于等于預(yù)設(shè)值時(shí)，判定為NG，并進(jìn)入步驟（3）；（3）對判定為NG的該組紅外傳感器，重復(fù)步驟（2），直至判定為NG的紅外傳感器組中紅外傳感器的總數(shù)量小于第一預(yù)設(shè)數(shù)量，對該組紅外傳感器進(jìn)行二次封帽處理，并隨下一批次產(chǎn)品進(jìn)行檢漏。本發(fā)明的檢漏方法，能夠檢出微漏情況，提高檢測效率。