一種溫控承片結(jié)構(gòu)及探針臺

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021957507.3 申請日 -
公開（公告）號 CN213240416U 公開（公告）日 2021-05-18
申請公布號 CN213240416U 申請公布日 2021-05-18
分類號 G01R31/28;G01R1/04 分類 測量；測試;
發(fā)明人 李龍;劉振輝;何禮祥 申請（專利權(quán)）人 矽電半導(dǎo)體設(shè)備（深圳）股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518172 廣東省深圳市龍崗區(qū)龍城街道黃閣坑社區(qū)龍城工業(yè)園3號廠房三樓東區(qū)、五樓中西區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種溫控承片結(jié)構(gòu)及探針臺。一種溫控承片結(jié)構(gòu)，用于對芯片進(jìn)行升溫/降溫，TEC溫控部沿豎直方向貼合連接于放片部下側(cè)，放片部上側(cè)用于放置芯片；一種探針臺，所述探針臺包括上述的溫控承片結(jié)構(gòu)；對芯片進(jìn)行高低溫測試，相較于流體加熱或冷卻，提升測試效率。