一種高強度電子銅箔制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011421257.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112680751A | 公開(公告)日 | 2021-04-20 |
申請公布號 | CN112680751A | 申請公布日 | 2021-04-20 |
分類號 | C25D1/04(2006.01)I | 分類 | 電解或電泳工藝;其所用設備〔4〕; |
發(fā)明人 | 金榮濤;楊紅光;王小東 | 申請(專利權)人 | 甘肅德福新材料有限公司 |
代理機構 | 北京紐樂康知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 秦月貞 |
地址 | 332000江西省九江市開發(fā)區(qū)汽車工業(yè)園順意路15號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種高強度電子銅箔制備方法,包括以下步驟:步驟S1,將銅桿、銅線、氯化物用硫酸溶解成水溶液,作為主電解液,所述主電解液中銅、硫酸的含量分別為60?100g/L、70?160g/L、0?25mg/L;步驟S2,向主電解液中放入添加劑,所述添加劑包含A劑、B劑、C劑,且濃度分別為3?50mg/L、5?80 mg/L、1?20mg/L,步驟S3,在溫度為35?65℃、流量為45m?503/h、電流密度為2000?8200A/m2的條件下,對放有添加劑的主電解液進行電解;步驟S4:主電解液電解在陰極上電沉積厚9?105um。本發(fā)明提供一種高強度電子銅箔制備方法,這種制備方法生產的電子銅箔,具有抗拉強度高、延伸率高,厚度均勻的優(yōu)點,可滿足超高密度印刷線路板的發(fā)展需要。?? |
