一種高速高頻信號傳輸線路板用銅箔的表面處理方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111057189.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113973437A 公開（公告）日 2022-01-25
申請公布號 CN113973437A 申請公布日 2022-01-25
分類號 H05K3/18（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 齊朋偉;呂吉慶;王小東;張杰;楊紅光;金榮濤 申請（專利權(quán)）人 甘肅德福新材料有限公司
代理機構(gòu) 蘭州塞維思知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 焦海紅
地址 332000江西省九江市開發(fā)區(qū)汽車工業(yè)園順意路15號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高速高頻信號傳輸線路板用銅箔的表面處理方法，以為高速高頻信號用的印刷線路板提供一種具有較低的輪廓度且同時滿足抗剝離性能要求的原料銅箔，更為5G通訊提供一種不含鐵磁性金屬元素、具有出色的PIM性能的銅箔。方法包括：在含銅電解溶液中，加入分散劑和納米氧化鋁顆粒，使其充分混合，在銅箔表面進行電化學共沉積，形成高比表面積結(jié)構(gòu)的金屬復合沉積層。依次在該復合層上電鍍銅層、鋅層和鉻層，然后涂覆硅烷偶聯(lián)劑，形成完整的處理層。該處理層具有厚度小，比表面積大，粗糙度低，抗剝離強度高的特點。工藝簡單，能夠滿足高頻高速信號的無源互調(diào)PIM功能，在5G高頻高速通訊領(lǐng)域存在可觀的應用前景。