一種FBG高溫傳感器的低溫?zé)o膠化封裝工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210135044.6 申請日 -
公開（公告）號 CN102636290B 公開（公告）日 2016-02-24
申請公布號 CN102636290B 申請公布日 2016-02-24
分類號 G01K11/32(2006.01)I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 馬耀遠(yuǎn);吳宇;龔元;饒?jiān)平?/td> 申請（專利權(quán)）人 無錫成電光纖傳感科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 楊小雙
地址 214135 江蘇省無錫市新區(qū)菱湖大道97號太科園大學(xué)科技園興業(yè)樓D區(qū)五樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種FBG高溫傳感器的低溫?zé)o膠化封裝工藝,該工藝采用低熔點(diǎn)的玻璃焊料對耐高溫光纖光柵和一個(gè)半圓柱不銹鋼管進(jìn)行封接，利用電烙鐵進(jìn)行加熱使焊料融化后封接光纖光柵和半圓柱不銹鋼管，利用具有聚酰亞胺涂覆層的耐高溫光纖布拉格光柵的耐溫特性在封接時(shí)保護(hù)光纖光柵同時(shí)保護(hù)光纖不被折斷，除了包含傳統(tǒng)光纖光柵溫度傳感器的特性以外，提供了一種光纖光柵傳感器新的封裝技術(shù)，無膠化封裝幾乎不受應(yīng)力和應(yīng)變影響，光柵部分完全密閉不受環(huán)境濕度影響，不用擔(dān)心老化問題無需金屬化處理，無需激光焊接成本低廉，操作溫度低，穩(wěn)定性好，結(jié)構(gòu)工藝和處理工藝簡單。