一種硅膠冷粘工藝及采用該工藝制備的硅膠加熱片

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010964676.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112055431A 公開（公告）日 2021-06-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN112055431A 申請(qǐng)公布日 2021-06-29
分類號(hào) H05B3/36;H05B3/06;B32B37/12;B32B37/10 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 姜喜軍;邵敬彪 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 浙江丹亭新材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 314000 浙江省嘉興市秀洲區(qū)高照街道新農(nóng)路26號(hào)4幢廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)涉及硅膠熱合加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種硅膠冷粘工藝及采用該工藝制備的硅膠加熱片，一種硅膠冷粘工藝，其包括步驟1：采用涂膠機(jī)對(duì)加熱膜的一表面刮涂硅膠；步驟2：采用冷裱機(jī)將熟橡膠復(fù)合于加熱膜的涂覆硅膠一側(cè)，壓合溫度：30℃±2℃，壓力：1000N；步驟3：在加熱膜的另一表面刮涂硅膠；步驟4：采用冷裱機(jī)將熟橡膠復(fù)合于加熱膜的涂覆硅膠一側(cè)，壓合溫度：30℃±2℃，壓力：1000N，得目標(biāo)產(chǎn)品。本工藝具有對(duì)環(huán)境無危害，無廢氣，環(huán)保節(jié)能，無毒無害且加工效率高的效果。一種硅膠加熱片，包括作為芯層的加熱膜層，加熱膜層兩面皆粘合有膠粘層；膠粘層粘合有硅膠層；膠粘層為電子液態(tài)硅膠或?qū)峁枘z；具有使用安全性能好的效果。