晶圓加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910523988.2 申請日 -
公開（公告）號 CN110126106A 公開（公告）日 2021-09-24
申請公布號 CN110126106A 申請公布日 2021-09-24
分類號 B28D5/00;B28D5/02;B28D5/04;B24B37/005;B24B37/08 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 牟光遠;楊超平;張啟興;李正華;錢赫特 申請（專利權）人 浙江晶特光學科技有限公司
代理機構 北京超凡宏宇專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 倪靜
地址 317700 浙江省臺州市椒江區(qū)開發(fā)大道東段2198號研發(fā)大樓301室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種晶圓加工方法，涉及晶圓加工技術領域，本發(fā)明提供的晶圓加工方法包括：掏圓加工以獲得圓柱物料；銑磨加工以使圓柱物料的端面平整，且端面垂直于圓柱物料的軸線；改圓加工，以圓柱物料的端面為定位基準面，繞圓柱物料的軸線修正圓柱物料的圓周面；切割圓柱物料以獲得晶片。本發(fā)明提供的晶圓加工方法緩解了現有技術中晶圓加工良品率較低的技術問題。