晶圓加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910523988.2 申請日 -
公開（公告）號 CN110126106B 公開（公告）日 2021-09-24
申請公布號 CN110126106B 申請公布日 2021-09-24
分類號 B28D5/00;B28D5/02;B28D5/04;B24B37/005;B24B37/08 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 牟光遠;楊超平;張啟興;李正華;錢赫特 申請（專利權）人 浙江晶特光學科技有限公司
代理機構 北京超凡宏宇專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 倪靜
地址 317700 浙江省臺州市椒江區(qū)開發(fā)大道東段2198號研發(fā)大樓301室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種晶圓加工方法，涉及晶圓加工技術領域，本發(fā)明提供的晶圓加工方法包括：掏圓加工以獲得圓柱物料；銑磨加工以使圓柱物料的端面平整，且端面垂直于圓柱物料的軸線；改圓加工，以圓柱物料的端面為定位基準面，繞圓柱物料的軸線修正圓柱物料的圓周面；切割圓柱物料以獲得晶片。本發(fā)明提供的晶圓加工方法緩解了現(xiàn)有技術中晶圓加工良品率較低的技術問題。