一種半導(dǎo)體元器件解焊方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510042332.0 申請日 -
公開（公告）號 CN105983743A 公開（公告）日 2016-10-05
申請公布號 CN105983743A 申請公布日 2016-10-05
分類號 B23K1/018(2006.01)I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 龔慧蘭 申請（專利權(quán)）人 廈門睿析檢測技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 201203 上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)祖沖之路2305號B幢507室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體元器件解焊方法，所述半導(dǎo)體元器件解焊方法包括以下步驟：將待加工的半導(dǎo)體元器件固定在待解焊區(qū)域內(nèi)；設(shè)置加熱源并同時加熱；使加熱源與待解焊區(qū)域保持合適的安全距離；將加熱源對準(zhǔn)待解焊區(qū)域內(nèi)的半導(dǎo)體元器件的焊點(diǎn)進(jìn)行熱風(fēng)解焊，并利用加熱源自身熱風(fēng)將工件待解焊部分吹飛，上述步驟能夠?qū)崿F(xiàn)樣品處理高效率，可連續(xù)多次處理樣品，并改善了原破壞性物理方法的良品率和處理效率，另外，上述步驟安全性高，因?yàn)榻夂笢囟群途嚯x都可調(diào)控，改變了物理性分離技術(shù)中如操作不慎會造成樣品損傷的情形，利用在高溫下膨脹產(chǎn)生的推力，使得解焊分離過程更安全。