表面陶瓷化裝置和表面陶瓷化加工方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201410621140.0 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN104451809B | 公開(公告)日 | 2017-10-20 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN104451809B | 申請(qǐng)公布日 | 2017-10-20 |
分類號(hào) | C25D9/08(2006.01)I | 分類 | 電解或電泳工藝;其所用設(shè)備〔4〕; |
發(fā)明人 | 張建軍;林玉麟;婁慧;周學(xué)才 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 鎂聯(lián)科技(蕪湖)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京潤(rùn)平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 鎂聯(lián)科技(蕪湖)有限公司;顧成英;懷遠(yuǎn)縣碩果知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)有限公司 |
地址 | 256100 山東省淄博市沂源縣紅警路與沂蒙路交叉路口西側(cè) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種表面陶瓷化裝置和表面陶瓷化加工方法,其中,所述裝置包括電解槽(1)、設(shè)置于所述電解槽中的陰極板(2)以及電源(5),所述電源的正極與所述陰極板相連接,負(fù)極與待加工件(4)相連接。所述方法使用上述表面陶瓷化裝置,所述方法包括:1)將電源正極與陰極板相連,負(fù)極與待加工件相連,并放置于盛有電解液的電解槽中;2)將所述電源通電,將待加工件表層陶瓷化。本發(fā)明通過(guò)設(shè)置包括電解液的電解槽,并在電解液中放置待加工件和陰極板,同時(shí)將待加工件和陰極板分別與電源的兩極相連接,從而使得可以在待加工件上均勻地鍍上一層抗氧化膜,大大增加了內(nèi)部合金材料的抗氧化性能。 |
