一種柔性電路板粘接結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020430729.3 申請日 -
公開（公告）號 CN213357413U 公開（公告）日 2021-06-04
申請公布號 CN213357413U 申請公布日 2021-06-04
分類號 C09J7/10;C09J7/30;H05K1/02 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應用;
發(fā)明人 楊剛;侯曦月;朱丹;張念波 申請（專利權）人 成都多吉昌新材料股份有限公司
代理機構 成都九鼎天元知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 胡東東
地址 610064 四川省成都市高新區(qū)高朋大道5號A-601
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種熱塑性聚酰亞胺膠膜及其形成的粘接結構和覆蓋膜結構，包括第一離型層、粘膠層和第二離型層，所述粘膠層設于第一離型層和第二離型層之間，所述粘膠層的粘膠材料為熱塑性聚酰亞胺，所述第一離型層或/和第二離型層為高溫微粘膜。本實用新型通過重新設計一種膠膜結構，創(chuàng)造性地選用了TPI作為膠膜的粘膠材料，由于TPI材料本身具有優(yōu)異的耐熱性，其不僅可以克服現(xiàn)有環(huán)氧膠系和丙烯酸膠系不耐高溫的問題，其形成的粘膠層厚度可達到5μm，能夠?qū)崿F(xiàn)FPC的超薄化制造，解決了傳統(tǒng)膠膜所存在的問題。