一種硅片切片厚度可調(diào)的多晶硅片加工用切片機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111535243.1 申請日 -
公開（公告）號 CN114274389A 公開（公告）日 2022-04-05
申請公布號 CN114274389A 申請公布日 2022-04-05
分類號 B28D5/04（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 洪布雙;何飛;蔡鵬 申請（專利權(quán)）人 江蘇德潤光電科技有限公司
代理機構(gòu) 南京申云知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王世超
地址 225600江蘇省揚州市高郵經(jīng)濟開發(fā)區(qū)凌波路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了硅片加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域的一種硅片切片厚度可調(diào)的多晶硅片加工用切片機，包括，基礎(chǔ)組件，包括底座，所述底座的頂部設(shè)置有電動推桿，且電動推桿的動力端與固定臺連接，所述底座頂部后側(cè)的兩端均設(shè)置有豎桿，右側(cè)所述豎桿的左側(cè)設(shè)置有電機，兩組所述豎桿的前側(cè)均與固定板固定連接，所述固定板前側(cè)的兩端均設(shè)置有支撐桿；金剛線組件，包括安裝板，通過握桿和萬向輪，可以輕松推動安裝板，進而通過支撐桿和固定塊的定位，使得安裝塊可以與固定板接觸，以便于快速安裝鎖緊螺栓，同時十字桿插進電機的動力端內(nèi)，即可實現(xiàn)金剛線的快速更換，從而能夠通過快速更換不同間距的金剛線來改變硅片的切片厚度。