晶圓級氣密封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810695397.9 申請日 -
公開（公告）號 CN108821232B 公開（公告）日 2021-05-04
申請公布號 CN108821232B 申請公布日 2021-05-04
分類號 B81C1/00;B81C3/00 分類 微觀結(jié)構(gòu)技術〔7〕;
發(fā)明人 冒薇;王豐梅;段仲偉;李瑾;馬冬月;趙書平;姚園;許愛玲 申請（專利權）人 蘇州研材微納科技有限公司
代理機構(gòu) 南京思拓知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 張濤
地址 215121 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號蘇州納米城西北區(qū)11幢401室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種封裝方法，尤其是一種晶圓級氣密封裝方法，屬于MEMS器件封裝的技術領域。按照本發(fā)明提供的技術方案，所述晶圓級氣密封裝方法，所述氣密封裝方法包括如下步驟：步驟1、提供待鍵合的第一晶圓體以及第二晶圓體，并在第一晶圓體上旋涂均勻分布的陶瓷前驅(qū)體溶液，以利用所述陶瓷前驅(qū)體溶液得到覆蓋于第一晶圓體上的鍵合膜層；步驟2、將上述第一晶圓體、第二晶圓體利用鍵合機進行真空鍵合，第二晶圓體通過鍵合膜層與第一晶圓體鍵合固定，以使得第二晶圓體與第一晶圓體氣密封裝連接。本發(fā)明能有效實現(xiàn)晶圓間的低溫鍵合，鍵合的封裝器件能滿足高溫工藝要求，保證MEMS真空封裝器件的氣密性和穩(wěn)定性。