PDMS薄膜上微米通孔陣列的制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010436366.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111569667A | 公開（公告）日 | 2020-08-25 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111569667A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-08-25 |
| 分類號(hào) | B01D67/00(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 王云翔;李瑾;冒薇;王豐梅 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 蘇州研材微納科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州國誠專利代理有限公司 | 代理人 | 韓鳳 |
| 地址 | 215121江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號(hào)蘇州納米城西北區(qū)11幢401室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種制備方法，尤其是一種PDMS薄膜上微米通孔陣列的制備方法。其利用基礎(chǔ)襯底制備得到柱體陣列，然后利用臨時(shí)鍵合膠層實(shí)現(xiàn)將PDMS薄膜設(shè)置在支撐輔助襯底上，PDMS薄膜與基礎(chǔ)襯底上的柱體陣列接觸后，將PDMS薄膜與柱體陣列間相互壓合，以使得柱體陣列內(nèi)的孔體柱能貫穿PDMS薄膜，從而在PDMS薄膜與柱體陣列分離后，能在PDMS薄膜內(nèi)制備得到微米通孔陣列；通過支撐輔助襯底以及臨時(shí)鍵合膠層對(duì)PDMS薄膜的輔助支撐，從而能有效實(shí)現(xiàn)在較薄的PDMS薄膜上制備得到通孔陣列，與現(xiàn)有工藝兼容，降低加工的成本，安全可靠。?? |
