一種低溫度系數(shù)合金貼片電阻制備工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110305300.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113096905A 公開（公告）日 2021-07-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN113096905A 申請(qǐng)公布日 2021-07-09
分類號(hào) H01C17/00（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 胡紫陽(yáng);陳麗芳;李智德 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市業(yè)展電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京眾澤信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張艷萍
地址 518000廣東省深圳市龍華新區(qū)觀瀾橫坑社區(qū)橫坑河?xùn)|村440號(hào)C棟4樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及貼片電阻制備技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種低溫度系數(shù)合金貼片電阻制備工藝，包括：將錳銅或卡瑪拼接帶沖切成目標(biāo)引腳缺口間距的直條；將所述直條折彎成型，再進(jìn)行檢測(cè)，以獲取低溫度系數(shù)合金貼片電阻。本發(fā)明將合金貼片電阻的溫度系數(shù)控制在±20ppm/℃，滿足電阻市場(chǎng)上對(duì)低溫度系數(shù)合金貼片電阻的需求。