一種貼片電阻的加工方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110202242.9 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113035478A | 公開(公告)日 | 2021-06-25 |
申請公布號 | CN113035478A | 申請公布日 | 2021-06-25 |
分類號 | H01C17/00;H01C17/24 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 胡紫陽;黃明孟;李智德 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳市業(yè)展電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京眾澤信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 張艷萍 |
地址 | 518000 廣東省深圳市龍華新區(qū)觀瀾橫坑社區(qū)橫坑河?xùn)|村440號C棟4樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及貼片電阻加工技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種貼片電阻的加工方法,包括:對已壓合好的電阻樣件進(jìn)行阻值測試;通過阻值治具對樣件進(jìn)行保護(hù);將電阻樣件放置于蝕刻藥水中進(jìn)行蝕刻;當(dāng)測試阻值達(dá)到預(yù)設(shè)阻值時(shí),將電阻樣件取出,獲得成型的貼片電阻。本發(fā)明通過藥水蝕刻獲得成型的貼片電阻,縮減了貼片電阻加工工序,并提高了加工精度。 |
