兼容ISO18000-6C標準的超高頻物聯(lián)網(wǎng)芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310715905.2 申請日 -
公開（公告）號 CN103761561B 公開（公告）日 2017-01-04
申請公布號 CN103761561B 申請公布日 2017-01-04
分類號 G06K19/077(2006.01)I 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 文光俊;劉佳欣;謝良波;王耀 申請（專利權(quán)）人 無錫成電科大科技發(fā)展有限公司
代理機構(gòu) 北京中恒高博知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 電子科技大學;無錫成電科大科技發(fā)展有限公司
地址 214135 江蘇省無錫市新區(qū)太科園中國傳感網(wǎng)大學科技園立業(yè)樓A區(qū)402室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了兼容ISO18000?6C標準的超高頻物聯(lián)網(wǎng)芯片，包括外置的天線，與所述外置的天線連接的數(shù)字基帶處理器，以及分別與所述數(shù)字基帶處理器連接的射頻模擬前端、離合狀態(tài)監(jiān)測與電池管理電路、溫度感知電路和實時時鐘。本發(fā)明所述兼容ISO18000?6C標準的超高頻物聯(lián)網(wǎng)芯片，可以克服現(xiàn)有技術(shù)中實時性差、功能少和擴展性差等缺陷，以實現(xiàn)實時性好、功能多和擴展性好的優(yōu)點。