高頻芯片測試定制夾治具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911037496.9 申請日 -
公開（公告）號 CN112748374A 公開（公告）日 2021-05-04
申請公布號 CN112748374A 申請公布日 2021-05-04
分類號 G01R31/66;G01R1/04 分類 測量；測試;
發(fā)明人 程忠光;張猛 申請（專利權(quán)）人 深圳市寒馳科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳虛谷納智知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 周皓
地址 510000 廣東省深圳市南山區(qū)西麗街道新圍社區(qū)新圍旺棠工業(yè)區(qū)13棟廠房一層西區(qū)新高路141號1樓104
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明所涉及一種高頻芯片測試定制夾治具，包括印刷電路板，復(fù)數(shù)個連接器接口；因印刷電路板上設(shè)置有用于安裝固定高頻芯片的芯片插設(shè)接口結(jié)構(gòu)，芯片插設(shè)接口結(jié)構(gòu)與連接器接口之間設(shè)置有用于傳輸高頻信號的埋設(shè)于印刷電路板內(nèi)部的導(dǎo)電金屬網(wǎng)。測試時，通過印刷電路板將插設(shè)于連接器接口上的外設(shè)設(shè)備，連接器接口，芯片插設(shè)接口結(jié)構(gòu)，以及插設(shè)于芯片插設(shè)接口上的高頻芯片連接在一起，再通過導(dǎo)電金屬網(wǎng)形成完整的電路回路。在所述電路回路中通過導(dǎo)電金屬網(wǎng)對被測試的信號進(jìn)行傳輸，有利于降低測試傳輸過程中所產(chǎn)生的消耗，提高信號測試精度的。避免了現(xiàn)有技術(shù)中所述高頻連接器測試中因小端子間距設(shè)計(jì)而影響多信號傳輸?shù)默F(xiàn)象發(fā)生。