一種半導體制冷溫控裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110542989.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113284825B 公開（公告）日 2022-01-25
申請公布號 CN113284825B 申請公布日 2022-01-25
分類號 H01L21/67（2006.01）I;F25B21/02（2006.01）I;F25B49/00（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 華斌;周訓丙 申請（專利權）人 智程半導體設備科技（昆山）有限公司
代理機構 蘇州企航知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 朱丹
地址 215300江蘇省蘇州市昆山市玉山鎮(zhèn)玉楊路299號3號房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出了一種半導體制冷溫控裝置，包括位于藥液腔兩側的固定板，所述固定板中心設有第一熱交換板，所述第一熱交換板一面位于所述藥液腔內，另一面上連接有半導體制冷片，所述半導體制冷片外部設有第二熱交換板；所述固定板四周設有快裝壓力機構，所述快裝壓力機構用于壓緊兩個所述固定板，本半導體制冷溫控裝置是具有雙向溫控功能，控溫精度可以控制在所需溫度的±0.1℃范圍內，在一些溫度要求較高的制程中有較好的應用，另外，為了保證散熱效果，通過不斷的將兩個固定板壓緊，能夠減少各個換熱板與半導體制冷片之間的緊密度，保證降溫效果，且防止傳熱不緊密影響檢測溫度。