一種晶圓對中裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111252872.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113990794A 公開（公告）日 2022-01-28
申請公布號 CN113990794A 申請公布日 2022-01-28
分類號 H01L21/683（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 華斌;蔡超;李文軒 申請（專利權(quán)）人 智程半導(dǎo)體設(shè)備科技（昆山）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州友佳知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 儲振
地址 215000江蘇省蘇州市昆山市玉山鎮(zhèn)玉楊路299號3號房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種晶圓對中裝置，包括：對中罩，對中罩包括具有向上敞口的罩體，罩體的內(nèi)壁直徑自下而上呈漸增設(shè)置，罩體自邊緣向中心處依次沿內(nèi)壁的延伸方向凹陷形成至少一個(gè)用于向上托持晶圓且與水平面齊平的托持平臺；頂起機(jī)構(gòu)，頂起機(jī)構(gòu)固定設(shè)置于對中罩的下方且用于穿過對中罩并向上頂起擱置于托持面上的晶圓，頂起機(jī)構(gòu)包括驅(qū)動單元以及至少三個(gè)用于頂起晶圓的頂桿；其中，托持平臺的邊緣直徑與晶圓的直徑相等，徑向相鄰的托持平臺沿罩體的徑向向內(nèi)方向呈逐級降低設(shè)置。通過本申請，避免了減薄后的晶圓在對中時(shí)被損壞邊緣或者被夾碎，以減低生產(chǎn)損耗，同時(shí)簡化對中步驟而提高對中的效率；并且實(shí)現(xiàn)了對不同尺寸晶圓的對中。