一種用于生產(chǎn)卡基的熱壓頭及封裝設(shè)備
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202023278605.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN214137386U | 公開（公告）日 | 2021-09-07 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN214137386U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-09-07 |
| 分類號(hào) | B29C65/18（2006.01）I | 分類 | 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工; |
| 發(fā)明人 | 曹志新;付軍明;韋建中;高旭東;陸長(zhǎng)宏 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 江蘇恒寶智能系統(tǒng)技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京卓特專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 陳變花 |
| 地址 | 210019江蘇省南京市建鄴區(qū)奧體大街68號(hào)國(guó)際研發(fā)總部園4A幢8層801 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)公開了一種用于生產(chǎn)卡基的熱壓頭及封裝設(shè)備，包括壓頭本體；壓頭本體呈正方體狀；壓頭本體具有頂表面；頂表面包括第一熱壓區(qū)域和第二熱壓區(qū)域，第一熱壓區(qū)域位于頂表面的中部，第二熱壓區(qū)域環(huán)繞在第一熱壓區(qū)域周圍；第一熱壓區(qū)域相對(duì)第二熱壓區(qū)域凸起；第二熱壓區(qū)域包括周圍區(qū)域和觸點(diǎn)加工區(qū)域，觸點(diǎn)加工區(qū)域相對(duì)于周圍區(qū)域向下。本申請(qǐng)的熱壓頭可在卡基上加工出相對(duì)于邊緣區(qū)域凸起的與指紋安裝通信接觸的觸點(diǎn)區(qū)域，指紋模塊粘接于卡基后，即使經(jīng)過扭曲測(cè)試，指紋模塊和卡基仍然接觸良好，指紋模塊的功能仍然完整。 |
