芯片、智能功率模塊和空調(diào)器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210248075.6 申請日 -
公開（公告）號 CN114552540A 公開（公告）日 2022-05-27
申請公布號 CN114552540A 申請公布日 2022-05-27
分類號 H02H7/20（2006.01）I;H02H3/08（2006.01）I;H02H3/20（2006.01）I 分類 發(fā)電、變電或配電;
發(fā)明人 傅振宇 申請（專利權(quán)）人 上海美仁半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 201600上海市松江區(qū)九亭鎮(zhèn)中心路1158號21幢1303室-1
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)岢隽艘环N芯片、智能功率模塊和空調(diào)器，所述芯片，包括：設(shè)置在焊盤PAD與芯片襯底之間的支撐架，這樣增加了焊盤PAD的支撐，可以在焊盤PAD上焊接更粗的線以及焊盤PAD可以承受更大的壓力；內(nèi)置的多個比較器，多個比較器包括三路單端輸入比較器和至少一路雙端輸入比較器，三路單端輸入比較器分別用于檢測工作電壓、工作電流、芯片的工作溫度，至少一路雙端輸入比較器用于檢測電機(jī)位置，這樣可以實(shí)現(xiàn)對安全范圍之外信號的保護(hù)，如過壓、過流和過溫保護(hù)等；內(nèi)置的溫度采樣模塊，用于獲取芯片的溫度，能夠提高溫度檢測的精度。