芯片封裝方法、芯片的靜電鉗位裝置和芯片

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210369328.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114743890A 公開(kāi)（公告）日 2022-07-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN114743890A 申請(qǐng)公布日 2022-07-12
分類號(hào) H01L21/60（2006.01）I;H01L27/02（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 佘民杰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海美仁半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京勵(lì)誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 201615上海市松江區(qū)九亭鎮(zhèn)中心路1158號(hào)21幢1303室-1
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種芯片封裝方法、芯片的靜電鉗位裝置和芯片。其中，芯片封裝方法包括：確定芯片上的冗余IO口；對(duì)冗余IO口中至少部分IO口的焊盤進(jìn)行打線封裝，以使至少部分IO口對(duì)應(yīng)的驅(qū)動(dòng)管與所述靜電鉗位電路中的放電開(kāi)關(guān)管并聯(lián)在芯片的電源引腳與地線引腳之間。由此，該芯片封裝方法通過(guò)優(yōu)化打線方法，利用芯片上冗余的IO口電路，從封裝上進(jìn)行優(yōu)化，把該IO口的焊盤打線到電源或者地上，從而加強(qiáng)浪涌抗過(guò)壓測(cè)試，不需要額外的面積或者電路處理就可以提升浪涌性能，達(dá)到業(yè)界最高標(biāo)準(zhǔn)，大大提高了芯片的使用壽命，同時(shí)降低芯片的保護(hù)成本。