模塊電源外殼
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN200920222959.4 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN201509006U | 公開(公告)日 | 2010-06-16 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN201509006U | 申請(qǐng)公布日 | 2010-06-16 |
分類號(hào) | H02B1/26(2006.01)I;H05K5/00(2006.01)I;H05K5/02(2006.01)I | 分類 | 發(fā)電、變電或配電; |
發(fā)明人 | 王夏蓮 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 北京七星華創(chuàng)弗朗特電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京路浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 張國(guó)良 |
地址 | 100016 北京市朝陽(yáng)區(qū)酒仙橋東路1號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種模塊電源外殼,所述模塊電源外殼包括封閉的上殼體、封閉的下殼體以及倒T形固定架,所述上殼體和所述下殼體分別布置于所述固定架的翼板的上下兩側(cè),并與所述固定架組合為一體。上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點(diǎn):通過倒T型固定架將兩個(gè)獨(dú)立的金屬全密封上殼體和下殼體組合在一起,能夠滿足異形結(jié)構(gòu)模塊電源的特殊結(jié)構(gòu)要求以及組件的氣密封要求;上殼體、下殼體以及固定架采用鋼材制作,使得整個(gè)外殼滿足散熱要求。 |
