一種全無機封裝大功率LED器件及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110148808.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112968110B 公開（公告）日 2022-02-11
申請公布號 CN112968110B 申請公布日 2022-02-11
分類號 H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L33/64（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 葛鵬;孫雷蒙;楊丹 申請（專利權）人 華引芯（武漢）科技有限公司
代理機構 杭州宇信聯(lián)合知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 王健
地址 430000湖北省武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)高新大道999號未來城龍山創(chuàng)新園一期A5北區(qū)4棟7層701單元706室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及LED封裝技術領域，提供了一種全無機封裝大功率LED器件及其制作方法。其中制作方法包括：制作包含基板和圍壩的支架：在基板的非圍壩覆蓋區(qū)域制作貫穿基板且對稱間隔分布的兩個通孔組件，并在圍壩和基板內制作連通該通孔組件的傳熱通道以在支架上形成對稱間隔分布的兩個收容空腔；然后在基板對應位置上分別制作第一焊盤對和第二焊盤對；使用高溫共燒陶工藝對該支架進行燒結；在收容空腔中制作熱傳導結構：先在收容空腔中形成金屬毛細結構，然后抽真空，注入制冷液，最后密封；將LED芯片焊接在第一焊盤對上；將蓋板焊接在圍壩上。本發(fā)明提供的制作方法簡單易實現(xiàn)，通過增加LED器件散熱面積來顯著提升散熱性能，適用于制作大功率LED。