電控盒和具有其的空調(diào)器
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202020306515.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN212320018U | 公開(公告)日 | 2021-01-08 |
申請公布號 | CN212320018U | 申請公布日 | 2021-01-08 |
分類號 | F24F11/89;H05K5/02;H05K7/20 | 分類 | 供熱;爐灶;通風(fēng); |
發(fā)明人 | 朱博炎;董勁松;鄧善發(fā);鄧國勝;藍(lán)劍華;胡鵬 | 申請(專利權(quán))人 | 宏源地能熱泵科技(中山)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 何錦明 |
地址 | 528400 廣東省中山市南頭鎮(zhèn)民安村園林路9號廠房二 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了電控盒,并公開了具有該電控盒的空調(diào)器。電控盒包括電路板、發(fā)熱元器件和散熱組件。發(fā)熱元器件倒裝在電路板下端。散熱組件包括第一散熱板、安裝在第一散熱板上的冷媒管以及與第一散熱板相連接的第二散熱板。電路板架空設(shè)置在第二散熱板上方,發(fā)熱元器件能夠與第二散熱板上端相接觸。第一散熱板與第二散熱板之間會產(chǎn)生額外熱阻使得第一散熱板優(yōu)先產(chǎn)生凝露水,進(jìn)而第二散熱板產(chǎn)生的凝露水減少能夠降低損壞發(fā)熱元器件的概率;同時電路板架空設(shè)置也能夠避免第二散熱板上產(chǎn)生的凝露水與電路板接觸而損壞電路板。而采用了上述電控盒的空調(diào)器,能夠增強(qiáng)安全可靠性能,提高產(chǎn)品質(zhì)量。 |
