一種高溫?zé)崦綦娮璧姆庋b方法及其封裝的電阻和應(yīng)用
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010498086.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN111863363A | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-10-30 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111863363A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-10-30 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01C17/02(2006.01)I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 張博;倪立;付志龍;常愛(ài)民;厲愛(ài)鳳;李明亞;周洋 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 中科立民新材料（揚(yáng)州）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京蘇高專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 孫斌 |
| 地址 | 225600江蘇省揚(yáng)州市高郵經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)長(zhǎng)江路科技創(chuàng)業(yè)中心A2棟-2層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種高溫?zé)崦綦娮璧姆庋b方法及其封裝的電阻和應(yīng)用，其該封裝過(guò)程包括：漿料調(diào)制，漿料液面調(diào)節(jié)，蘸取或包裹，固定，淬火以及再次蘸取和淬火的循環(huán)操作等流程實(shí)現(xiàn)高溫?zé)崦綦娮璺庋b。本發(fā)明封裝方法應(yīng)用于300～1000℃溫區(qū)并長(zhǎng)期使用的熱敏電阻的封裝工藝，所得到的高溫?zé)崦綦娮杵鲗?dǎo)熱性好、熱穩(wěn)定性好，封裝后熱敏電阻的阻值基本保持不變，電學(xué)性能穩(wěn)定；熱敏電阻與絕緣層貼合度好，無(wú)分層；絕緣層導(dǎo)熱性好，不影響熱敏電阻的靈敏性；并且大大提高了電阻中的芯片和引線接觸點(diǎn)的機(jī)械性能；該封裝方法工藝簡(jiǎn)單、周期短、環(huán)境友好、能耗低、成本低廉，得到的熱敏電阻能長(zhǎng)期耐受高溫、適應(yīng)高溫震動(dòng)等特殊環(huán)境的工作要求。?? |
