一種銀銅復合電極的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010213172.2 申請日 -
公開（公告）號 CN111360489A 公開（公告）日 2020-07-03
申請公布號 CN111360489A 申請公布日 2020-07-03
分類號 B23P15/00;B08B3/02;B08B3/08 分類 -
發(fā)明人 董運濤;樊科社;吳江濤;朱磊 申請（專利權）人 西安天力金屬復合材料股份有限公司
代理機構 西安創(chuàng)知專利事務所 代理人 西安天力金屬復合材料股份有限公司
地址 710201 陜西省西安市西安經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)涇渭工業(yè)園西金路19號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種銀銅復合電極的制備方法，該方法包括以下步驟：一、將銅棒和銀管磨光后進行清洗，然后將銅棒插入銀管中，得到銀銅棒材；二、將鋼管進行清洗，然后將銀銅棒材的側(cè)表面噴灑隔離劑懸浮液并吹干，再插入鋼管中，得到料坯；三、將料坯進行真空擴散焊接，得到鋼管?銀銅復合材料；四、將鋼管?銀銅復合材料去除鋼管，得到銀銅復合棒；五、將銀銅復合棒去除兩端，然后進行精加工，得到銀銅復合電極。本發(fā)明采用過盈配合和真空擴散焊接處理，實現(xiàn)了銀銅復合電極的制備，制備出的銀銅復合電極具有界面結(jié)合強度高，界面組織控制精確，可靠性高，導電性能好的優(yōu)點，提高了原料的利用率及產(chǎn)品的成品率，大幅降低了銀銅復合電極的制造成本。