一種帶光纖的半導(dǎo)體激光器殼體的返修工裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023251919.8 申請日 -
公開（公告）號 CN214132898U 公開（公告）日 2021-09-07
申請公布號 CN214132898U 申請公布日 2021-09-07
分類號 B08B1/00（2006.01）I;B08B13/00（2006.01）I 分類 清潔;
發(fā)明人 潘華東;徐佳維;李泉靈;裘利平;周軍;袁磊 申請（專利權(quán)）人 蘇州長光華芯半導(dǎo)體激光創(chuàng)新研究院有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京三聚陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 鄭越
地址 215000江蘇省蘇州市高新區(qū)昆侖山路189號科技城工業(yè)坊-A區(qū)2號廠房-1-102、2號廠房-2-203
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體激光器技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種帶光纖的半導(dǎo)體激光器殼體的返修工裝。一種帶光纖的半導(dǎo)體激光器殼體的返修工裝，包括：第一返修結(jié)構(gòu)，包括第一操作臺、第一按壓機(jī)構(gòu)和第一刀具，第一刀具設(shè)于殼體外周側(cè)未設(shè)有光纖的邊緣；第二返修結(jié)構(gòu)，包括第二操作臺、第二按壓機(jī)構(gòu)和第二刀具，第二刀具設(shè)于殼體外周側(cè)設(shè)有光纖的邊緣。本實(shí)用新型提供的一種帶光纖的半導(dǎo)體激光器殼體的返修工裝，利用第一返修結(jié)構(gòu)去除半導(dǎo)體激光器殼體未設(shè)有光纖的邊緣的殘?jiān)?，利用第二返修結(jié)構(gòu)可以去除半導(dǎo)體激光器殼體設(shè)有光纖的邊緣的殘?jiān)媪藛T工手工操作，提高了返修效率與返修質(zhì)量，且避免了返修中對光纖產(chǎn)生碰傷或刮傷。