一種熱沉及其制備方法、半導(dǎo)體激光器系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110385325.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113131333A 公開（公告）日 2021-07-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN113131333A 申請(qǐng)公布日 2021-07-16
分類號(hào) H01S5/024（2006.01）I;H01S5/40（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 袁磊;劉曉雷;郭學(xué)文;潘華東;閔大勇 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州長(zhǎng)光華芯半導(dǎo)體激光創(chuàng)新研究院有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京三聚陽光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 薛異榮
地址 215000江蘇省蘇州市高新區(qū)昆侖山路189號(hào)科技城工業(yè)坊-A區(qū)2號(hào)廠房-1-102、2號(hào)廠房-2-203
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種熱沉及其制備方法、半導(dǎo)體激光器系統(tǒng)，所述熱沉具有相對(duì)的第一面和第二延展面，所述第一面包括第一臺(tái)階承載面至第N臺(tái)階承載面，第k臺(tái)階承載面與第k+1臺(tái)階承載面相鄰，第一臺(tái)階承載面的高度至第N臺(tái)階承載面的高度依次遞增，第一臺(tái)階承載面底部的第二延展面的高度至第N臺(tái)階承載面底部的第二延展面的高度依次遞增，N為大于或等于2的整數(shù)，k為大于或等于1且小于或等于N－1的整數(shù)。所述熱沉能實(shí)現(xiàn)小型化、輕量化。