一種雙結(jié)構(gòu)共晶碳包覆正極材料及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810562815.7 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN108682825B 公開（公告）日 2021-09-14
申請公布號(hào) CN108682825B 申請公布日 2021-09-14
分類號(hào) H01M4/36;H01M4/58;H01M4/583;H01M10/054 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 宋英杰;徐寧;伏萍萍;馬倩倩 申請（專利權(quán)）人 天津巴莫科技有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 300348 天津市濱海新區(qū)濱海高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)（環(huán)外）海泰大道8號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種雙結(jié)構(gòu)共晶碳包覆正極材料及其制備方法，首先通過砂磨、噴霧干燥以及焙燒處理等工藝手段，利用二次造粒控制技術(shù)以及高溫固相控制結(jié)晶反應(yīng)，得到了一次粒子亞微米化，二次顆粒微米化球形化層狀TiS2和尖晶石Ti2S4共晶的復(fù)合材料；然后利用有機(jī)碳源的高溫原位分解在共晶復(fù)合材料表面包覆了一層導(dǎo)電碳黑。本發(fā)明制備的材料比容量高，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性好，循環(huán)性能優(yōu)異，采用了一次粒子亞微米化，二次顆粒微米化球形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，不僅提高了復(fù)合材料的加工性能，而且可以僅在二次顆粒表層包碳，有效降低了碳的包覆量。