一種SMD殼體連片分切裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023097916.3 申請日 -
公開（公告）號 CN214418962U 公開（公告）日 2021-10-19
申請公布號 CN214418962U 申請公布日 2021-10-19
分類號 B26D7/02（2006.01）I;B26D1/15（2006.01）I;B26D7/18（2006.01）I 分類 手動切割工具；切割；切斷;
發(fā)明人 肖楚平 申請（專利權(quán)）人 四川浩進(jìn)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 621000四川省綿陽市安州區(qū)工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種SMD殼體連片分切裝置，包括工作箱主體、控制箱和抽拉箱主體，所述工作箱主體內(nèi)部下端設(shè)置了與工作箱主體下端滑動連接的抽拉箱主體，抽拉箱主體上端固定連接了固定板三，固定板三外側(cè)一端設(shè)置了正反轉(zhuǎn)電機(jī)，正反轉(zhuǎn)電機(jī)輸出端固定連接了貫穿固定板三與固定板三轉(zhuǎn)動連接的旋轉(zhuǎn)軸二，旋轉(zhuǎn)軸二表面設(shè)置了移動帶，移動帶上表面固定連接了固定板二，固定板二上端開設(shè)了滑槽一，滑槽一內(nèi)部設(shè)置了滑塊，滑塊上端與固定板二一側(cè)上端均固定連接了固定卡塊。本實(shí)用新型所述的一種SMD殼體連片分切裝置，可以達(dá)到很好的分切效果，效率比較高，而且還可以達(dá)到減小噪音的效果，還可以對切割輪進(jìn)行簡單的散熱處理和方便換刀，比較實(shí)用。