一種激光分切機(jī)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021083771.9 申請日 -
公開(公告)號(hào) CN212712016U 公開(公告)日 2021-03-16
申請公布號(hào) CN212712016U 申請公布日 2021-03-16
分類號(hào) B65H35/02(2006.01)I;H05F3/00(2006.01)I;B65H18/02(2006.01)I 分類 輸送;包裝;貯存;搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 曹曉明;高鵬;董術(shù)亮 申請(專利權(quán))人 天津澳普林特科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 天津市鼎拓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉雪娜
地址 301700天津市武清區(qū)新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)武清開發(fā)區(qū)高新路7號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種激光分切機(jī),包括料輥、平衡輥、激光發(fā)生裝置、上料輥、靜電去除裝置、分料輥、收卷輥、支撐架和控制裝置,所述支撐架包括豎直放置箱和豎直支撐板,所述料輥、所述平衡輥、所述激光發(fā)生裝置、所述上料輥、所述靜電去除裝置、所述分料輥、所述收卷輥為從左至右依次通過軸承固定在所述豎直放置箱和所述豎直支撐板之間,所述控制裝置固定在所述激光發(fā)生裝置前側(cè)的所述豎直支撐板的前端面。本申請裝置使用激光代替分切刀具,一方面可以節(jié)省刀具的損耗費(fèi)用,另一方面由于激光為光束切割,在高溫狀態(tài)下,材料被分切后的斷面被高溫灼燒,斷面圍觀收縮,就不會(huì)出現(xiàn)碎屑,可以很好的解決產(chǎn)品頑固不良的問題,提高產(chǎn)品合格率。??